岗位要求：
1.与外协供应商沟通协调，，，负责芯片的封装设计，，，包括框架设计，，，基板设计，，Clip设计，，，，Bonding Diagram设计，，，封装机构设计，，，，POD设计和产品Marking的设计；
2.负责封装的应力仿真，，，新产品封装DOE实验设计以及相关的工程数据分析；
3.根据产品的需求，，，结合封装外协供应商的design rule和成本，，，，主导和规范芯片封装BOM的材料选择；
4.负责成品包装的设计，，包括包装材料设计，，，标签的设计等，，管理和维护包装管理规范；
5.负责封装技术规范和封装工程变更的管理；
6.负责封装过程的风险排查，，失效分析及改善，，，，封装的良率提升以及封装不良品的分析及改善；
7.负责推进封装质量以及封装可靠性的改善和管理；
8.负责外协供应商的导入，，，，新产品导入工作以及跟进Qual lot 在外协商的进度。。
任职要求：
1.熟练使用SolidWorks、、、、Cadence APD、、、、Ansys等工具软件；
2.熟练使用系统级建模和有限元分析工具软件Spice, MATLAB等
3.对材料特性有一定认识；
4.较强的组织，，，沟通协调能力；
5.较强的学习能力
较强的团队合作意识，，富有责任心和上进心。。
简历投递：jobs@xrzxyy.com
站点地图