1.与外协供应商沟通协调，，
，，负责芯片的封装设计
，，包括框架设计，
，基板设计，
，Clip设计，
，，
，Bonding Diagram设计，，封装机构设计，，，POD设计和产品Marking的设计；
2.负责封装的应力仿真，，，新产品封装DOE实验设计以及相关的工程数据分析；
3.根据产品的需求，，结合封装外协供应商的design rule和成本，，，主导和规范芯片封装BOM的材料选择；
4.负责成品包装的设计，
，包括包装材料设计，，标签的设计等，，管理和维护包装管理规范；
5.负责封装技术规范和封装工程变更的管理；
6.负责封装过程的风险排查，
，，失效分析及改善，
，，，封装的良率提升以及封装不良品的分析及改善；
7.负责推进封装质量以及封装可靠性的改善和管理；
8.负责外协供应商的导入
，，，，新产品导入工作以及跟进Qual lot 在外协商的进度。。。

1. 本科以及以上学历，，，，机械电子
、、机械自动化类专业；
2. 2022届应届生/1-3年同岗位工作经验；
3. 熟练使用SolidWorks、、Cadence APD、、
、Ansys等工具软件；
4. 熟练使用系统级建模和有限元分析工具软件Spice, MATLAB等
5. 对材料特性有一定认识；
6. 较强的组织
，，沟通协调能力；
7. 较强的学习能力
；
8. 较强的团队合作意识，，，，富有责任心和上进心
。。
。。